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集成電路!成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策申報補貼獎勵要求
盤點成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策解讀,關(guān)于集成電路申報補貼獎勵要求等內(nèi)容整理如下,需要咨詢申報的可以免費咨詢漁漁為您解答指導(dǎo)!
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為全面貫徹落實國家、四川省和成都市關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的決策部署,搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大歷史機遇,充分發(fā)揮鏈主帶動作用,圍繞產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈,構(gòu)建安全穩(wěn)定、完整可控的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系,打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)第四極,結(jié)合實際,特制定本政策。
一、適用范圍
本政策適用于登記注冊、稅收關(guān)系在成都高新區(qū),具有獨立法人資格,從事集成電路設(shè)計、制造、封測、設(shè)備(零部件)、材料的研發(fā)制造應(yīng)用、專業(yè)園區(qū)管理服務(wù)等業(yè)務(wù)的企事業(yè)單位及機構(gòu)(行業(yè)協(xié)會、民非組織),以及符合條件的成都市內(nèi)高校、科研院所。其中,第(五)(六)(七)(十四)條的適用范圍拓寬至登記注冊、稅收關(guān)系在成都市其他區(qū)(市)縣與成都高新區(qū)合作共建的園區(qū)(以下簡稱合作園區(qū))內(nèi),從事集成電路設(shè)備(零部件)、材料研發(fā)制造,服務(wù)于成都高新區(qū)鏈主企業(yè)的配套企業(yè)。
二、集成電路設(shè)計政策
(一)支持企業(yè)加大研發(fā)投入。
支持方向一:對IC(集成電路)設(shè)計企業(yè)通過國家級公共服務(wù)平臺租用EDA(電子設(shè)計自動化)工具,按照租賃費用的50%給予最高100萬元補貼。
支持方向二:對設(shè)計企業(yè)使用多項目晶圓(MPW)進行集成電路產(chǎn)品研發(fā)流片的,按照流片費用的70%給予最高500萬元補貼。
支持方向三:對IC設(shè)計企業(yè)開展處理器芯片、通信芯片、感知芯片、功率半導(dǎo)體、存儲器芯片、顯示驅(qū)動芯片等全掩膜(Full Mask)首輪工程產(chǎn)品流片的,按照流片費用的50%給予最高3000萬元補貼。
(二)支持企業(yè)加強生態(tài)合作。
支持方向一:對IC設(shè)計企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作,與晶圓代工廠首次簽署流片合作協(xié)議(一年及以上),且流片量不低于12000片/年、24000片/年的,分別給予500萬元、800萬元獎勵。
支持方向二:對IC設(shè)計企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作,向晶圓代工廠導(dǎo)入產(chǎn)品,且企業(yè)流片量不低于6000片/年的,按照新產(chǎn)品流片(NTO)費用(含光罩及不超過200片晶圓)的70%給予最高3000萬元補貼。
支持方向三:對IC設(shè)計企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作,在晶圓代工廠進行生產(chǎn)流片(不含工程批)的,按照流片費用的5%給予每年最高500萬元補貼。對年出貨晶圓數(shù)量大于6萬片的,按“一事一議”原則給予支持。
支持方向四:對IC設(shè)計企業(yè)與封裝、測試廠及平臺合作開展封裝測試的,按照封測費用較上一年度費用增量的15%給予最高100萬元補貼。
三、晶圓制造、封裝測試政策
(三)支持企業(yè)加大項目投入。
對新引進的集成電路晶圓制造、封測項目以及企業(yè)新建或?qū)嵤┘夹g(shù)升級改造的產(chǎn)線,且上一年固定資產(chǎn)投資超1000萬元的,按照上一年固定資產(chǎn)實際投資額的8%給予最高2000萬元補貼,單個項目最高不超過4000萬元。對特別重大的項目,按“一事一議”原則給予支持。
(四)支持企業(yè)提升制造、封測服務(wù)能力。
支持方向一:鼓勵晶圓制造企業(yè)開放產(chǎn)能,為行業(yè)企業(yè)提供代工流片服務(wù),按照代工費用的5%給予最高1億元補貼。
支持方向二:對已量產(chǎn)的封測企業(yè)為行業(yè)企業(yè)提供先進封裝及高可靠性封裝測試服務(wù)的,按照封裝測試費用增量的5%給予最高500萬元補貼;對新投產(chǎn)的先進封裝及高可靠性封裝企業(yè),按照封裝測試費用增量的10%給予最高500萬元補貼。
四、設(shè)備(零部件)、材料政策
(五)加快上下游供應(yīng)鏈項目落地。
對成都高新區(qū)新備案以及成都高新區(qū)協(xié)同引進、落地合作園區(qū)的設(shè)備(零部件)、材料等配套企業(yè),且上一年固定資產(chǎn)投資超500萬元的,按照上一年固定資產(chǎn)投資額不超過10%給予最高1000萬元補貼,單個項目最高不超過2000萬元。對特別重大的項目,按照“一事一議”原則給予支持。
(六)支持設(shè)備、材料驗證應(yīng)用。
支持方向一:鼓勵集成電路晶圓制造、封測鏈主企業(yè)開展自主安全可控設(shè)備(零部件)、材料驗證應(yīng)用,按照通過驗證并應(yīng)用的設(shè)備、零部件、材料產(chǎn)品,分別給予每款20萬元、10萬元、10萬元的一次性獎勵,單個企業(yè)每年最高不超過500萬元。對集成電路設(shè)備(零部件)、材料企業(yè)產(chǎn)品進入國內(nèi)外知名企業(yè)進行驗證的,按照進場驗證所產(chǎn)生費用不超過20%給予每年最高200萬元補貼。
支持方向二:企業(yè)成功研制集成電路裝備首臺(套)(新材料首批次)并實現(xiàn)銷售的,按照產(chǎn)品首次進入市場實際銷售金額不超過30%給予最高3000萬元獎勵。
(七)支持供應(yīng)鏈協(xié)同。
支持方向一:對集成電路行業(yè)非關(guān)聯(lián)企業(yè)之間首次形成設(shè)備(零部件)、材料、軟件、循環(huán)清洗服務(wù)等供應(yīng)鏈的,按照上年實際購銷金額的10%給予最高500萬元補貼(供需雙方各5%);金額持續(xù)增長的,按照上年實際購銷金額的5%給予最高500萬元補貼(供需雙方各2.5%),單個企業(yè)每年最高不超過1000萬元,合作園區(qū)供方減半支持。
支持方向二:對新建晶圓制造、封測產(chǎn)線,采購國內(nèi)國際核心原材料,按照產(chǎn)生物流費用的90%給予每年最高3000萬元補貼;采購其他關(guān)鍵原材料、零部件,按照產(chǎn)生物流費用不超過30%給予每年最高1000萬元補貼。
五、產(chǎn)業(yè)生態(tài)躍升政策
(八)加快培育龍頭企業(yè)及行業(yè)隱形冠軍。
支持方向一:對IC設(shè)計企業(yè)年度主營業(yè)務(wù)收入首次突破2000萬元、1億元、5億元、10億元、20億元的;對晶圓制造、封裝測試企業(yè)年度主營業(yè)務(wù)收入首次突破1億元、5億元、10億元、20億元、100億元的;對設(shè)備(零部件)、材料企業(yè)年度主營業(yè)務(wù)收入首次突破2000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元的,按照晉檔補差原則分別給予核心團隊100萬元、300萬元、500萬元、800萬元、1000萬元一次性獎勵。
支持方向二:對通過“國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè)”備案的,給予100萬元一次性獎勵。
支持方向三:對首次獲評國家級制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)、產(chǎn)品的集成電路企業(yè),分別給予100萬元、50萬元一次性獎勵;對復(fù)審?fù)ㄟ^的,分別給予50萬元、30萬元一次性獎勵。
支持方向四:對首次獲評國家級專精特新“小巨人”、省級專精特新的集成電路企業(yè),分別給予50萬元、30萬元一次性獎勵;對復(fù)審?fù)ㄟ^的,分別給予30萬元、10萬元一次性獎勵。
(九)支持企業(yè)聘用培養(yǎng)關(guān)鍵人才。
支持方向一:對IC設(shè)計企業(yè)人力資源成本支出超過50萬元以及制造、封測、設(shè)備(零部件)、材料企業(yè)人力資源成本支出超過30萬元的高級管理人才和研發(fā)人才,按照人才使用效能,分梯度給予企業(yè)每人每年最高50萬元,用于人才績效獎勵。
支持方向二:對企業(yè)委托專業(yè)機構(gòu)開展工程師技術(shù)能力提升培訓(xùn)的,按照企業(yè)實際支付培訓(xùn)費用的20%給予最高50萬元的培訓(xùn)補貼。
(十)支持高水平創(chuàng)新平臺建設(shè)及技術(shù)攻關(guān)。
支持方向一:對新獲批的集成電路領(lǐng)域省級制造業(yè)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、技術(shù)創(chuàng)新中心,給予最高1000萬元一次性獎勵。
支持方向二:對國家級創(chuàng)新平臺及其參與建設(shè)的公共服務(wù)平臺,為提升服務(wù)能力持續(xù)投入的,按照平臺設(shè)備及軟件購置費用的30%給予最高1000萬元補貼。
支持方向三:對牽頭承擔(dān)國家集成電路領(lǐng)域重大項目、重大技術(shù)攻關(guān)計劃和重點研發(fā)計劃的,根據(jù)項目國撥資金到位進度,按照1:0.5比例給予單個項目總額最高2000萬元的配套資金支持。
(十一)強化產(chǎn)業(yè)金融支持。
支持方向一:對企業(yè)因特定業(yè)務(wù)使用供應(yīng)鏈金融服務(wù)的,按照實際支付手續(xù)費的50%給予每年最高100萬元補貼。
支持方向二:對企業(yè)因特定業(yè)務(wù)發(fā)生承兌匯票貼現(xiàn)的,按照實際支付利息費用的50%給予每年最高100萬元的貼息補貼。
(十二)加快打造專業(yè)化園區(qū)。
支持方向一:對整合區(qū)域資源,在專業(yè)園區(qū)內(nèi)建設(shè)打造具有行業(yè)顯示度的產(chǎn)業(yè)展示中心的企業(yè),給予最高1000萬元的一次性補貼。
支持方向二:對國家芯火雙創(chuàng)基地在專業(yè)園區(qū)內(nèi)建設(shè)公共服務(wù)平臺的,給予最高500萬元的一次性補貼。
支持方向三:對產(chǎn)業(yè)展示中心、公共服務(wù)平臺的運營單位,經(jīng)評審,分別給予每年最高300萬元的專項運營補貼。
(十三)支持資質(zhì)認證及市場應(yīng)用。
支持方向一:對首次通過IATF16949、ISO26262等體系認證的企業(yè),給予50萬元/個的一次性獎勵。對首次通過ISO26262產(chǎn)品功能安全或AEC-Q車規(guī)級標準認證的芯片產(chǎn)品,給予10萬元/個的一次性獎勵。對材料、零部件、裝備企業(yè)產(chǎn)品首次通過SEMI標準認證的,給予20萬元/個的一次性獎勵。單個企業(yè)每年最高獎勵200萬元。
支持方向二:對終端企業(yè)采購非關(guān)聯(lián)行業(yè)企業(yè)芯片或模組產(chǎn)品,且采購金額在500萬元以上的,按照采購金額的10%給予最高100萬元補貼(供需雙方各5%),單個企業(yè)每年最高補貼200萬元。
(十四)支持產(chǎn)教融合發(fā)展。
支持方向一:對企業(yè)主導(dǎo)與國際國內(nèi)高校、科研院所共建集成電路人才實訓(xùn)基地的,按照企業(yè)建設(shè)投入費用不超過20%給予最高500萬元的一次性補貼。
支持方向二:對市內(nèi)高校、科研院所將儀器設(shè)備等科學(xué)裝置開放給集成電路行業(yè)企業(yè)使用的,按照服務(wù)費用的20%給予最高300萬元獎勵,鼓勵將以上獎勵資金部分用于對運營團隊的個人獎補。
支持方向三:鼓勵集成電路企業(yè)及市內(nèi)高校、科研院所開展產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作,圍繞材料、設(shè)備(零部件)、IP、軟件等方向聯(lián)合研發(fā)自主可控產(chǎn)品、技術(shù),對通過晶圓制造、封測鏈主企業(yè)驗證的,按照項目自投研發(fā)費用的20%給予最高500萬元補貼。
(十五)支持提升行業(yè)影響力。
對服務(wù)集成電路產(chǎn)業(yè),推動區(qū)域產(chǎn)業(yè)競爭力及行業(yè)影響力提升的行業(yè)組織,給予每年最高150萬元獎勵。
六、附則
(十六)實施細則。
成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局可制定相應(yīng)的實施細則。
(十七)解釋機關(guān)。
本政策由成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局承擔(dān)具體解釋工作。
(十八)實施期限。
本政策自2024年7月7日起執(zhí)行,有效期3年。
(十九)其他。
此前發(fā)布的相關(guān)文件與本文件不一致的,以本文件為準。國家、省、市另有規(guī)定的從其規(guī)定。本政策與《成都市經(jīng)濟和信息化局等7部門關(guān)于印發(fā)成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策的通知》(成經(jīng)信發(fā)〔2023〕4號)類似條款(MPW、首輪工程批流片),經(jīng)審核認定,超出市級支持的部分由成都高新區(qū)給予支持。合作園區(qū)內(nèi)企業(yè)按照支持標準的50%給予支持。同類文件標準不一致的,按照“取高不重復(fù)”的原則執(zhí)行。已享受“一企一策”相關(guān)政策的企業(yè)不再重復(fù)享受本政策類似條款。
以上就是小編將為大家具體講解的內(nèi)容,希望會對大家有個幫助!有任何項目問題都可以找小編指導(dǎo)。
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